| LOTE | EQUIPAMENTO | QUANTIDADE |
| 105 | DSPA10 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA11 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA12 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA13 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA14 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA20 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA21 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | DSPA22 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | 1 |
| 105 | FAIA60 - Equipamento para elevação e movimentação de plaquetas (wafers), de dispositivos semicondutores e circuitos eletrônicos integrados provendo contatos elétricos - Fabr: KARL SUSS Mod: PA200 | 1 |
| 105 | FASP10 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: OXFORD Mod: PLASMALAB 80 | 1 |
| 105 | FASP11 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: NEXTRAL Mod: NE90 | 1 |
| 105 | FASP40 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: MSCOPE Mod: SC500 | 1 |
| 105 | FASP60 - Equipamento para polimento de wafers utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores - Fabr: PRESI Mod: MINITECH 233 | 1 |
| 105 | FASP61 - Equipamento para polimento de wafers utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores - Fabr: BUEHLER Mod: ECOMET 3000 | 1 |
| 105 | HYPL60 - Estabilizador de filmes poliméricos para exposição à radiação ultravioleta - Fabr: FUSION Mod: FUSION GEMINI | 1 |
| 105 | TSPR10 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL | 1 |
| 105 | EFPE10 - LAM Kiyo system - Fabr: LAM Mod: 2300 (no grupo dos geminis) | 1 |
| 105 | TSPR30 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL | 1 |
| 105 | WCBS20 - Equipamento de limpeza de lâminas (wafers) de silício contendo duas câmaras com capacidade de limpeza a face posterior da lâmina na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: SEZ Mod: SP223 | 1 |
| 105 | AVP kit de atualização: AVP computador de gerenciamento - Mod: SPTS AMS Server | 1 |
| No estado em que se encontram. | ||