| Lote | Descrição | Nº de Identificação | Quant. (Unid.) |
| 1 | PLXD11 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/ 1100 | 9142 | 1 |
| 1 | G5 - Grupo eletrogêneo de motor de pistão - Fabr: Caterpillar Mod: 3516B | G3Z00422 | 1 |
| 1 | PLTR21 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8 | MD-9201813 | 1 |
| 1 | PLXI30 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/400C | 5473 | 1 |
| 1 | PLTR30 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste seobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8 | MD9253132 | 1 |
| 1 | PLTR20 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8 | MD-9242922 | 1 |
| 1 | G1 - Grupo eletrogêneo de motor de pistão - Fabr: Caterpillar Mod: 3516B | G3X00380 | 1 |
| 1 | G2 - Grupo eletrogêneo de motor de pistão - Fabr: Caterpillar Mod: 3516B | G3Z00424 | 1 |
| 1 | G3 - Grupo eletrogêneo de motor de pistão - Fabr: Caterpillar Mod: 3516B | G3Z00428 | 1 |
| 1 | G4 - Grupo eletrogêneo de motor de pistão - Fabr: Caterpillar Mod: 3516B | G3Z00423 | 1 |
| 1 | PLTR10 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8 | MD-9212366 | 1 |
| 1 | PEDESTAL DE CONCRETO E ACO | FTI1031, FTI1011, FTI1007, FTI1021, FTI1020 | 5 |
| 1 | PLTR32 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8 | MD-9243054 | 1 |
| 1 | TAL15K01 - Máquina para montagem de inlay - Fabr: Mühlbauer Mod: TAL 15000 | 10000046490 | 1 |
| 1 | TAL15K02 - Máquina para montagem de inlay - Fabr: Mühlbauer Mod: TAL 15000 | 10000008773 | 1 |
| 1 | PLXM20 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/750F | 9875 | 1 |
| 1 | WCBS20 - Equipamento de limpeza de lâminas (wafers) de silício contendo duas câmaras com capacidade de limpeza a face posterior da lâmina na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: SEZ Mod: SP223 | 512 | 1 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço - Fabr: Fulcrum Mod: ASML PAS 5500 | FTI961, FTI993, FTI995, FTI996 | 4 |
| 1 | PLXM21 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/700D | 4215 | 1 |
| 1 | EFPE10 - LAM Kiyo system - Fabr: LAM Mod: 2300 | 23MWS183 | 1 |
| 1 | CL60K01 - Linha de Conversão RFID - Fabr: Mühlbauer Mod: CL 60000 | 10000008772 | 1 |
| 1 | PEDESTAL DE ACO PARA EVITAR VIBRACOES | FTI1023, FTI1024, FTI1025, FTI1026, FTI1027 | 5 |
| 1 | CME01 - Encapsuladora Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CME 3060 | 10000048874 | 1 |
| 1 | CMT01 - Teste de Encapsulamento Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CMT 6560 | 10000051062 | 1 |
| 1 | CMT02 - Teste de Encapsulamento Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CMT 6560 | 10000051061 | 1 |
| 1 | PL20K01 - Linha de Personalização RFID - Fabr: Mühlbauer Mod: PL 20000 | M-11591 | 1 |
| 1 | DB01 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC | 210609 | 1 |
| 1 | DB02 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC | 210610 | 1 |
| 1 | DB03 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC | 210611 | 1 |
| 1 | PCK01 - Encapsuladora por moldagem - Fabr: Boschmann Mod: Pack Star 2 | 101633-1 | 1 |
| 1 | PCK02 - Encapsuladora por moldagem - Fabr: Boschmann Mod: Pack Star 2 | 101633-2 | 1 |
| 1 | Pedestal de aço TEL ACT 8A modulo 1 | FTI997, FTI998, FTI999, FTI1000 | 4 |
| 1 | TSFT10 - Equipamento de teste elétrico de circutos integrados - Fabr: Advantest Mod: V93000 | MY04602408 | 1 |
| 1 | HTCU11 - Forno de recozimento de baixa temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8200 LTA | 4447R | 1 |
| 1 | HTCU12 - Forno de recozimento de baixa temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8200 LTA | 4445R | 1 |
| 1 | HTAN11 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL | 4061R | 1 |
| 1 | HTAN12 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL | 4062R | 1 |
| 1 | HTAN10 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL | 4251R | 1 |
| 1 | HYPK20 - Afinamento de Wafer - Fabr: Disco Mod: DFG8540 | JL1482 | 1 |
| 1 | HYPK21 - Lâminadora automática - Fabr: Lintec Mod: RAD-3510F/12 | D13S001181 | 1 |
| 1 | HTPI10 - Forno de cura polyimida para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 PIC | A10193R | 1 |
| 1 | UPS 1 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel | HDR00168 | 1 |
| 1 | UPS 2 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel | HDR00171 | 1 |
| 1 | UPS 3 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel | HDR00169 | 1 |
| 1 | UPS 4 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel | HDR00170 | 1 |
| 1 | UPS 5 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel | HDR00172 | 1 |
| 1 | HTOX10 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO | A10170R | 1 |
| 1 | HTOX11 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO | 4254R | 1 |
| 1 | HTOX12 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO | 4063R | 1 |
| 1 | HYPK10 - Corte de Wafer - Fabr: Disco Mod: DFD6341 | JW1153 | 1 |
| 1 | HTBP10 - Forno de recozimento BPSG para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 BLA | A10072R | 1 |
| 1 | HTBP11 - Forno de recozimento BPSG para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 BLA | A10068XR | 1 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S9220 | FTI1015 | 1 |
| 1 | WB01 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 210461 | 1 |
| 1 | WB02 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 320441 | 1 |
| 1 | WB03 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 320442 | 1 |
| 1 | WB04 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 320443 | 1 |
| 1 | WB05 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 320439 | 1 |
| 1 | WB06 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC | 320440 | 1 |
| 1 | Teste e Punch Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: TI 2280 | 10000048884 | 1 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S9380 | FTI1030 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A70W | DA5502, D85511, D55156, DA5504, D85517, D55157, D85516, DA5513, D55144, D75021, D75527, D55159, D75544, D75526, DA5534, D75504 | 16 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S7800 | FTI1019 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A10S | A75038, A85034, A85002, A85013, A55075, AA5084, A55068, AA5013, A96806, A55074, A85011, A85033, AA5014, A85031, AA5015, A75029, A75019, A007130, AA5002, A75013, A75001, AA5083, A75041, A85012 | 24 |
| 1 | Bombas de vácuo A70W | D55053, D75027, DA5031, D55065, D006471, D75020, D55072, D016074, D55074, D008352, D75542, D55049, D85032, DA0616, D75024, D006473 | 16 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL KLA HRP | FTI1016 | 1 |
| 1 | FAIA10 - Microscópio eletrônico de varredura utilizado para a caracterização microestrutural de semicondutores - Fabr: HITACHI Mod: S-4700 | 6043-10 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A70W | D85019, D85039, D85011, D085021, D55025, D85023, D008017, D55066, D55133, D85514, D55155 | 11 |
| 1 | Bombas de vácuo A10S | A85005, A75002, A85035, A75030, A96990, A016481, A96805, A75027, A55069, A55076, A85037, AA5086, AA5012, A007581, AA5027 | 15 |
| 1 | Bombas de vácuo A70W | DA5009, D55054, D75026, DA5023, D75016, D85040, D75008, DA5021, D96499, DA0613, D55050 | 11 |
| 1 | Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - Fabr: Fulcrum Mod: KLA HRP-200 | FTI1015 | 1 |
| 1 | HYPK22 - Montadora de wafer - Fabr: Lintec Mod: RAD-2500M/8 | D1S 2594-AW | 1 |
| 1 | Testadora de Solda - Fabr: Dage Mod: 4000 TPAXY | 20053016 | 1 |
| 1 | HASO10 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011883 | 1 |
| 1 | HASO11 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011884 | 1 |
| 1 | HASO30 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011885 | 1 |
| 1 | HASO31 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011886 | 1 |
| 1 | HASO40 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011887 | 1 |
| 1 | HASO41 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202 | FC1511011888 | 1 |
| 1 | FAIA21 - Equipamento baseado em feixes de ions focalizados, para eliminação de matéria, análise e modificação de circuitos integrados - Fabr: CREDENCE Mod: OPTIFIB III | 5908 | 1 |
| 1 | Bombas de vácuo A70W | D85034, D75050, D75011, D96495, D75023, D55079 | 6 |
| 1 | Bombas de vácuo A10S | A85019, A008057, AA5011, AA5010, A97132, A96596, AA5004, AA5026 | 8 |
| 1 | Bombas de vácuo A10S | A96809, A55036, A96991, AA5003, A96992, A75012 | 6 |
| 1 | HYPK23 - Cura Ultra Violeta - Fabr: Lintec Mod: RAD-2000M/12 | D1Z 0001-AW | 1 |
| 1 | AVP kit de atualização: AVP computador de gerenciamento - Mod: SPTS AMS Server | 4714RTL 18760102856 | 1 |
| 1 | TSPR10 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL | PL03968 | 1 |
| 1 | TSPR30 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL | PL04216 | 1 |
| 1 | Bombas de vácuo A10S | A55012, A85029, A55092, A75018, AA5009, A85028 | 6 |
| 1 | BOMBA A VACUO EV-S100P | DKE00200, DKE00203, DKE00204 | 3 |
| 1 | FASP10 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: OXFORD Mod: PLASMALAB 80 | 94-814843 | 1 |
| 1 | FASP11 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: NEXTRAL Mod: NE90 | 16 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A07V | M96846, MB2001, MA5007 | 3 |
| 1 | BOMBA A VACUO EV-S100P | DKE00201, DKE00199 | 2 |
| 1 | BOMBA A VACUO 40x20 | DPA008317, R040441101 | 2 |
| 1 | DSPA11 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | GES0043 | 1 |
| 1 | DSPA10 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES | GES0023 | 1 |
| 1 | DSPA20 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: EATON Mod: Gemini GES | MD0E064A | 1 |
| 1 | DSPA22 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GES | ED7I010A | 1 |
| 1 | DSPA13 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GES | ED7K013A | 1 |
| 1 | DSPA21 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: FUSION Mod: Gemini GPL | MD0I130A | 1 |
| 1 | MTCD10 - Microscópio eletrônico especializado na medida de dimensões críticas - Fabr: Hitachi Mod: S-9220 | 9744-08 | 1 |
| 1 | Bombas de vácuo A10S | AA5065, AA5053 | 2 |
| 1 | MTCD20 - Microscópio eletrônico de varredura (S-7800) - Fabr: Hitachi Mod: S-7800 | 8910-01 | 1 |
| 1 | FASP40 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: MSCOPE Mod: SC500 | N/A | 1 |
| 1 | MTCD11 - Microscópio eletrônico especializado na medida de dimensões críticas - Fabr: Hitachi Mod: S-9380 | 2104-05 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A70WN | DA0695N | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO 40x20 | DPA.E002 | 1 |
| 1 | FAIA42 - Microscópio óptico - Fabr: ZEISS Mod: AXIOTRON | 741024 | 1 |
| 1 | BOMBA A VACUO A70WN | DC2006N | 1 |
| 1 | FAIA60 - Equipamento para elevação e movimentação de plaquetas (wafers), de dispositivos semicondutores e circuitos eletrônicos integrados provendo contatos elétricos - Fabr: KARL SUSS Mod: PA200 | 4905 | 1 |
| 1 | HYMT11 - Instrumento de medida de espessura (refletômetro) - Fabr: Thermawave Mod: 5240 | 8111 | 1 |
| 1 | FAIA40 - Microscópio óptico - Fabr: NIKON Mod: OPTIPHOT 200C | 695066 | 1 |
| 1 | HYMT70 - Instrumento de medida de perfil (perfilômetro) - Fabr: KLA Mod: HRP 220 | 12970121 | 1 |
| 1 | FAIA41 - Microscópio óptico - Fabr: LEICA Mod: POLYVAR-MET | 386084 | 1 |
| 1 | HYMT31 - Microscópio óptico - Fabr: SIGNATONE Mod: CHECKMATE 100 | 901123 | 1 |
| 1 | HYMT22 - Microscópio óptico - Fabr: OLYMPUS Mod: VANOX AHMT3 | 107004 | 1 |
| 1 | MTWI24 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS2000 | 423 | 1 |
| 1 | DSPA14 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GPL | MD0I131A | 1 |
| 1 | MTWI25 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS2000 | 431 | 1 |
| 1 | MTWI20 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS3000 | 2044 | 1 |
| 1 | MTWI21 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS3000 | 2021 | 1 |
| 1 | HYPL60 - Estabilizador de filmes poliméricos para exposição à radiação ultravioleta - Fabr: FUSION Mod: FUSION GEMINI | PD0B133A | 1 |
| 1 | MTWI22 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS3000 | 2208 | 1 |
| 1 | DSPA12 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GPL | MD0I147A | 1 |
| 1 | MTAY20 - Medidor de resistividade elétrica - Fabr: Prometrix Mod: RS75 | 961217RS75A | 1 |
| 1 | MTTO20 - Medidor de topografia de superfície de lâminas - Fabr: KLA-Tencor Mod: HRP 240 | 1010218 | 1 |
| 1 | FASP61 - Equipamento para polimento de wafers utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores - Fabr: BUEHLER Mod: ECOMET 3000 | 634-EPN-00674 | 1 |
| 1 | FASP60 - Equipamento para polimento de wafers utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores - Fabr: PRESI Mod: MINITECH 233 | 122 | 1 |
| 1 | MTAY21 - Medidor de resistividade elétrica - Fabr: Prometrix Mod: RS75 | 990918RS75A | 1 |
| 1 | MTAY10 - Instrumento para medida de tensão mecânica em filmes finos - Fabr: KLA-Tencor Mod: Flexus 5400 | 29764578 | 1 |
| 1 | MTWI23 - Microscópio ótico automatizado - Fabr: Leica Mod: INS2000 | 460 | 1 |
| 1 | HARE13 - Máquina automática de armazenamento de retículos - Fabr: PRI Mod: 7800 | 30072546 | 1 |
| No estado em que se encontram. | |||