Lote	Descrição	Nº de Identificação	Quant. (Unid.)
2	AVP kit de atualização: AVP computador de gerenciamento - Mod: SPTS AMS Server	4714RTL 18760102856	1
2	BOMBA A VACUO 40x20	DPA008317, R040441101	2
2	BOMBA A VACUO 40x20	DPA.E002	1
2	BOMBA A VACUO A07V	M96846, MB2001, MA5007	3
2	BOMBA A VACUO A10S	A75038, A85034, A85002, A85013, A55075, AA5084, A55068, AA5013, A96806, A55074, A85011, A85033, AA5014, A85031, AA5015, A75029, A75019, A007130, AA5002, A75013, A75001, AA5083, A75041, A85012	23
2	BOMBA A VACUO A70W	DA5502, D85511, D55156, DA5504, D85517, D55157, D85516, DA5513, D55144, D75021, D75527, D55159, D75544, D75526, DA5534, D75504	16
2	BOMBA A VACUO A70W	D85019, D85039, D85011, D085021, D55025, D85023, D008017, D55066, D55133, D85514, D55155	11
2	BOMBA A VACUO A70WN	DA0695N	1
2	BOMBA A VACUO A70WN	DC2006N	1
2	BOMBA A VACUO EV-S100P	DKE00200, DKE00203, DKE00204	3
2	BOMBA A VACUO EV-S100P	DKE00201, DKE00199	2
2	Bombas de vácuo A10S	A85005, A75002, A85035, A75030, A96990, A016481, A96805, A75027, A55069, A55076, A85037, AA5086, AA5012, A007581, AA5027	15
2	Bombas de vácuo A10S	A85019, A008057, AA5011, AA5010, A97132, A96596, AA5004, AA5026	8
2	Bombas de vácuo A10S	A96809, A55036, A96991, AA5003, A96992, A75012	6
2	Bombas de vácuo A10S	A55012, A85029, A55092, A75018, AA5009, A85028	6
2	Bombas de vácuo A10S	AA5065, AA5053	2
2	Bombas de vácuo A70W	D55053, D75027, DA5031, D55065, D006471, D75020, D55072, D016074, D55074, D008352, D75542, D55049, D85032, DA0616, D75024, D006473	16
2	Bombas de vácuo A70W	DA5009, D55054, D75026, DA5023, D75016, D85040, D75008, DA5021, D96499, DA0613, D55050	11
2	Bombas de vácuo A70W	D85034, D75050, D75011, D96495, D75023, D55079	6
2	CL60K01 - Linha de Conversão RFID - Fabr: Mühlbauer Mod: CL 60000	10000008772	1
2	CME01 - Encapsuladora Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CME 3060	10000048874	1
2	CMT01 - Teste de Encapsulamento Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CMT 6560	10000051062	1
2	CMT02 - Teste de Encapsulamento Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: CMT 6560	10000051061	1
2	DB01 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC	210609	1
2	DB02 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC	210610	1
2	DB03 - Die Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC	210611	1
2	DSPA10 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES	GES0023	1
2	DSPA11 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Axcelis Mod: Gemini GES	GES0043	1
2	DSPA12 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GPL	MD0I147A	1
2	DSPA13 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GES	ED7K013A	1
2	DSPA14 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GPL	MD0I131A	1
2	DSPA20 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: EATON Mod: Gemini  GES	MD0E064A	1
2	DSPA21 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: FUSION Mod: Gemini GPL	MD0I130A	1
2	DSPA22 - Removedor de polímeros por plasma - Fabr: Fusion Mod: Gemini GES	ED7I010A	1
2	EFPE10 - LAM Kiyo system - Fabr: LAM Mod: 2300	23MWS183	1
2	FAIA21 - Equipamento baseado em feixes de ions focalizados, para eliminação de matéria, análise e modificação de circuitos integrados - Fabr: CREDENCE Mod: OPTIFIB III	5908	1
2	FAIA60 - Equipamento para elevação e movimentação de plaquetas (wafers), de dispositivos semicondutores e circuitos eletrônicos integrados provendo contatos elétricos  - Fabr: KARL SUSS Mod: PA200	4905	1
2	FASP10 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: OXFORD Mod: PLASMALAB 80	94-814843	1
2	FASP11 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: NEXTRAL Mod: NE90	16	1
2	FASP40 - Equipamento de deposição de metais utilizado nas plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: MSCOPE Mod: SC500	N/A	1
2	HARE13 - Máquina automática de armazenamento de retículos - Fabr: PRI Mod: 7800	30072546	1
2	HASO10 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011883	1
2	HASO11 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011884	1
2	HASO30 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011885	1
2	HASO31 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011886	1
2	HASO40 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011887	1
2	HASO41 - Equipamento com interface SMIF para movimentação, carregameno, descarrgamento ou tranferência entre cassetes de lâminas de silício usadas na fabricação de circuitos integrados. - Fabr: Fortrend Mod: Lamina 202	FC1511011888	1
2	HTAN10 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL	4251R	1
2	HTAN11 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL	4061R	1
2	HTAN12 - Forno de recozimento de alta temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 HT ANNEAL	4062R	1
2	HTBP10 - Forno de recozimento BPSG para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 BLA	A10072R	1
2	HTBP11 - Forno de recozimento BPSG para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 BLA	A10068XR	1
2	HTCU11 - Forno de recozimento de baixa temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8200 LTA	4447R	1
2	HTCU12 - Forno de recozimento de baixa temperatura para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8200 LTA	4445R	1
2	HTOX10 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO	A10170R	1
2	HTOX11 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO	4254R	1
2	HTOX12 - Forno de oxidação térmica para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 WDO	4063R	1
2	HTPI10 - Forno de cura polyimida para fabricação de semicondutor - Fabr: SVG Mod: AVP-8000 PIC	A10193R	1
2	PCK01 - Encapsuladora por moldagem - Fabr: Boschmann Mod: Pack Star 2	101633-1	1
2	PCK02 - Encapsuladora por moldagem - Fabr: Boschmann Mod: Pack Star 2	101633-2	1
2	PEDESTAL DE ACO PARA EVITAR VIBRACOES	FTI1023, FTI1024, FTI1025, FTI1026, FTI1027	5
2	Pedestal de aço TEL ACT 8A modulo 1	FTI997, FTI998, FTI999, FTI1000	4
2	PEDESTAL DE CONCRETO E ACO	FTI1031, FTI1011, FTI1007, FTI1021, FTI1020	5
2	Pedestal de concreto e aço - Fabr: Fulcrum Mod: ASML PAS 5500	FTI961, FTI993, FTI995, FTI996	4
2	Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos  - Fabr: Fulcrum Mod: KLA HRP-200	FTI1015	1
2	Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S7800	FTI1019	1
2	Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S9220	FTI1015	1
2	Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL HITACHI S9380	FTI1030	1
2	Pedestal de concreto e aço para evitar vibrações nos equipamentos - PEDESTAL KLA HRP	FTI1016	1
2	PL20K01 - Linha de Personalização RFID - Fabr: Mühlbauer Mod: PL 20000	M-11591	1
2	PLTR10 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8	MD-9212366	1
2	PLTR20 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8	MD-9242922	1
2	PLTR21 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8	MD-9201813	1
2	PLTR30 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste seobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8	MD9253132	1
2	PLTR32 - Máquina automatizada para deposição e revelação de fotoresiste sobre lâminas de silício utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados - Fabr: TEL Mod: ACT 8	MD-9243054	1
2	PLXD11 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/ 1100	9142	1
2	PLXI30 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/400C	5473	1
2	PLXM20 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/750F	9875	1
2	PLXM21 - Sistema de fotolitografia para exposição de lâminas de semicondutores cobertas com polímeros fotossensível usando luz ultravioleta e máscaras (retículos) para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos. - Fabr: ASML Mod: PAS 5500/700D	4215	1
2	TAL15K01 - Máquina para montagem de inlay - Fabr: Mühlbauer Mod: TAL 15000	10000046490	1
2	TAL15K02 - Máquina para montagem de inlay - Fabr: Mühlbauer Mod: TAL 15000	10000008773	1
2	Testadora de Solda - Fabr: Dage Mod: 4000 TPAXY	20053016	1
2	Teste e Punch Smart Chip - Fabr: Mühlbauer Mod: TI 2280	10000048884	1
2	TSPR10 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL	PL03968	1
2	TSPR30 - Equipamento para realização e controle de contatos elétricos em plaquetas (wafers) usados na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: TEL Mod: P8XL	PL04216	1
2	UPS 1 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel	HDR00168	1
2	UPS 2 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel	HDR00171	1
2	UPS 3 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel	HDR00169	1
2	UPS 4 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel	HDR00170	1
2	UPS 5 - Equipamento de alimentação ininterrupta - Fabr: Caterpillar Mod: UPS Flywheel	HDR00172	1
2	WB01 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	210461	1
2	WB02 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	320441	1
2	WB03 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	320442	1
2	WB04 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	320443	1
2	WB05 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	320439	1
2	WB06 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC	320440	1
2	WCBS20 - Equipamento de limpeza de lâminas (wafers) de silício contendo duas câmaras com capacidade de limpeza a face posterior da lâmina na fabricação de circuitos integrados eletrônicos - Fabr: SEZ Mod: SP223	512	1
No estado em que se encontram.